Trennen Sie Sichtflächen von Funktionsflächen, messen Sie kritische Merkmale vor Beginn und tragen Sie Material in kleinen, sichtbaren Schritten ab. Ziel ist die geforderte Oberfläche – nicht jede Schichtlinie um jeden Preis.
Bereiche markieren, die nicht geschliffen werden
Schützen Sie Bohrungen, Positionierstege, Schnapphaken, Dichtflächen, Schrift und Passflächen. Bleistift oder entfernbarer Marker auf der Sichtfläche zeigt tiefe Stellen und verhindert blindes Schleifen.
Lokal ebnen, dann flächig glätten
Entfernen Sie zuerst Stützreste und Nähte. Ein Schleifklotz hält Flächen plan, flexibles Material folgt Kurven, kann aber Kanten weich machen. In Vertiefungen hilft ein kleiner Rotationsstift – zuerst an einer Probe, mit wenig Druck und häufigen Stopps.
Wechseln Sie erst zu feinerem Korn, wenn das Schliffbild gleichmäßig ist. Reinigen Sie zwischen den Stufen. PLA, PETG, ABS und Harz reagieren unterschiedlich auf Wärme und Druck. Zum Schluss erneut messen und mit dem echten Gegenstück prüfen; wiederkehrender hoher Korrekturaufwand gehört im Modell oder Druckprozess gelöst.
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